合作发展 日本拟再造“芯片强国”

2月27日，日本半导体公司Rapidus宣布，将代工生产Tenstorrent控股开发的面向人工智能（AI）的半导体。生产的半导体面向电子终端设备上直接搭载的AI，生产时间和规模并未披露。Rapidus社长小池淳义在日本东京召开记者会时强调：“今后，与CPU等通用型相比，有特定用途的半导体将变得更重要。”他表示将以汽车等日本强项所在的领域为中心供应半导体。Rapidus计划2027年开始量产制程2纳米的最尖端半导体。

2月24日，全球最大的半导体代工制造商台积电举行了日本熊本第一工厂的启用仪式。该工厂是台积电在日本设立的首家工厂，位于日本九州熊本县菊阳町，计划于2024年年底开始量产。台积电董事长刘德音2月26日在日本首相官邸会见首相岸田文雄后表示，台积电将在日本九州打造先进半导体供应链，并表达将继续支持日本半导体产业政策。

最近有关日本着力加强半导体领域竞争力的新闻渐多，尤其是日本政府为提振新经济实力，制定了增强国内半导体产业制造基础的战略。日前，首相岸田文雄计划在私营部门的支持下，将半导体产业的财政支持提高到10万亿日元（约670亿美元）。日本政府的另一个目标是到2030年将日本国产芯片销售额提高两倍，达到15万亿日元以上（约1080亿美元）。同时，日本启动Rapidus项目，计划在2027年大规模生产最先进的2纳米芯片。截至目前，在不到三年的时间里，日本已经拨款约4万亿日元（267亿美元）用于支持半导体产业发展。

日本在发展半导体产业有过锥心的经验或教训。上个世纪80年代末，日本处于全球半导体市场的前沿，当时全球十大芯片制造商中，有 6 家来自日本，日本半导体行业的国际市场占有率为50.3%，到2019年大幅下滑到不足10%。在全球科技飞速发展的近40年里，日本过去在半导体行业拥有绝对竞争力到如今在新经济各个产业失去领先地位，经历了文化、意识、制度上积重难返的桎梏导致的产业衰退。2022年时任日本经济产业大臣萩生田光一公开表示，日本半导体的衰落有美国等对手的打压和反击，但更多的还是日本自己战略和战术犯了错误，才导致行业的衰退和野心的挫败。过去日本在发展半导体行业时，民族意识中“唯我独大”、“一统江湖”的传统思维作祟，总想以“技术封闭”和“内部闭环”、不容他人觊觎的岛屿式竞争心理，对抗以美国为首的并与其他国家组团式合作发展的竞争模式，结果导致日本模拟芯片标准被抛弃和移动互联网经济“自嗨”的结局，也使其整个经济发展失去了30多年。

此次日本“再造芯片强国”的意识、路径和制度设计出现明显变化，由以往着力追求研发与生产等全产业链自控的模式，开始向“自主+外资+结盟”转变，即在继续重视高端自主开发的同时，加大力度引入在半导体行业具有影响力的外资外企形成某种绑定或“结盟”的生态合作模式。例如，日本经济产业省2月6日宣布，将为半导体巨头日本铠侠控股公司和美国西部数据公司在三重县和岩手县合营的工厂量产最尖端存储半导体计划提供补贴，最高达到约2430亿日元（约合118亿元人民币）。日本经济产业大臣斋藤健指出，存储半导体市场“未来有望实现大幅增长”。他强调，日美合作生产尖端产品从经济安保的角度也是“有重大意义的项目”。2月24日，日本首相岸田文雄宣布，将为台积电在日本熊本的第二家工厂提供资金。斋藤健进一步指出，政府将拨付额外的7320亿日元（约48.6亿美元）专项补贴，以扩大台积电在日本的产能规模。针对这些中国台湾台积电、美国美光和韩国三星电子等对日计划的投资项目，日本政府速发放高达50%的建设成本补贴，无论是速度上还是规模上都在全球范围内具有竞争力。更关键的是日本走出“一家独大”的自我封闭心理，着力打造与世界半导体竞争力最强的地区和企业结成合作的发展模式，目的在于通过重塑日本半导体在全球芯片生态系统中的地位以提振本国科技创新行业、扩大人工智能利用、推动经济持续增长等。

日本促进本国半导体行业发展战略的力度不小、格局开放，吸引不少国际芯片企业前往投资。据统计，过去两年中至少有 9 家台湾芯片公司在日本设立了工厂或计划扩大业务。其中包括全球最大的芯片制造商台积电及无晶圆厂芯片制造商世芯科技等，据业内人士称，日元疲软也是促成这一转移的一大原因。当然，日本政府也利用了美中围绕获取最新芯片制造技术和设备展开攻防争斗的局势，希望借助美国对产业链供应链安全的担忧和对中国“断链”的出发点，重返曾经占据国际市场统治地位的行业地位，并成为其本土经济发展的新增长点和转型支点。