日本宣布将限制23种半导体制造设备出口

日本政府2023年3月31日宣布，拟对六大类23项先进半导体制造设备追加出口管制，制造芯片所必需的极紫外（EUV）设备也被列入其中。设备制造商需先申请到出口许可，才能将设备向境外运输。限制实施后，可能会影响到10多家日本半导体设备公司。虽然日本没有明确提到这项措施是针对中国的，但今年初日本和荷兰加入了美国的对华封锁，阻止中国开发高端芯片。